Faut-il s'étonner qu'il n'y ait pas plus de collages dans la
fabrication des aéronefs alors que ce procédé pourrait apporter
un gain de poids et faciliter leur conception et leur
fabrication. Depuis des décennies des recherches sont effectuées
pour trouver l'arme absolue qui permettrait de caractériser la
résistance d'un collage, au niveau de ces propriétés d'adhésion
et de cohésion, et détecter le fameux « kissing
bond ». Les méthodes conventionnelles (résonnance,
shearographie, ultrasons,...) sont sans cesse perfectionnées,
mais sont toujours cantonnées à la détection des décollements
francs. Les différentes techniques ultrasonores bien que
quantitatives ne permettent que de caractériser l'épaisseur d'un
film de colle et en partie sa cohésion (présence de porosité) à
l'instar de la radiographie X ou mieux la tomographie X.
Cependant un nouvel espoir est né dans le développement récent
de la méthode « laser choc » qui offre une corrélation
étroite entre sa mesure et la résistance d'un collage. Des
travaux significatifs restent à effectuer et surtout son côté
destructif doit être maitrisé ou contourné.
Le contrôle de procédé est une voie parallèle qui se développe
activement et qui devrait s'imposer comme une solution soit
complémentaire soit suffisante. En effet plusieurs méthodes
permettent de qualifier la qualité de la préparation des
surfaces, de maitriser le collage ou la polymérisation et de
garantir les caractéristiques de l'adhésif. Cependant leur mise
en oeuvre est assez laborieuse et chère, de plus à l'instar de la
fabrication des matériaux composites tant que ces opérations ne
seront pas complétement automatisées et garderont une part
manuelle, un contrôle non destructif final sera imposé. Cet
article présente ces deux volets.